上汽大众的产品研发执行副总经理昨日指出,面对芯片短缺的市场挑战,必须加快技术研发的步伐,保持危机意识,采取多种措施,携手解决“卡脖子”的难题,以增强汽车的市场竞争力,并提升用户体验。
为此,芯驰科技与上汽大众在芯片应用和域控制器开发等多个领域开展了战略合作,旨在共同打造适用于智能网联应用的软硬件平台解决方案。
芯驰科技拥有覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关及高性能 MCU 的多款芯片产品和解决方案,所有产品均已实现规模化生产,服务超过 260 家客户,覆盖国内90%以上的主机厂及部分国际主流汽车制造商。