据日本媒体最新消息，全球范围内的芯片短缺现象促使台积电等芯片代工厂考虑进一步提升车用芯片的价格。
消息指出，台积电的汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）正计划对价格进行最高15%的调整，而包括联华电子（UMC）在内的其他代工厂也在评估类似的涨价可能性。
如果最终达成涨价协议，这将是自去年秋季以来的第二次涨价，显示出市场供需紧张使得生产厂商在定价上占据了主动。据报道，潜在的涨价可能最早于二月下旬开始实施，并持续到三月。
联华电子（UMC）的首席财务官在接受采访时表示，行业的产能短缺何时能缓解依然难以预测，但对联电而言，至少还需六个月的时间来准备产线。
在上一次涨价中，代工厂的价格普遍提升了约10-15%，以满足汽车制造商因需求增加而下单的需要。
专家指出，随着汽车零部件和芯片价格的上升，最终可能会引发整车价格的上涨。
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