开启魔法
AI 综合资讯:模型、工具、自动化与产业趋势
人工智能
AI 编程
列表页
Tag:
半导体
按时间整理的资讯、教程和工具内容。
人工智能
华泰证券:AI交易拥挤度处高位,科技板块等待“超级周”后定方向
2026年7月27日
华泰证券认为,AI行情交易和仓位拥挤度处于高位,市场存在再均…
人工智能
SK集团会长离婚案二审重审宣判:9440亿韩元现金分割,SK股票被纳入共同财产
2026年7月26日
韩国法院重审裁定,SK 集团会长崔泰源需向前妻卢素英分割 9…
人工智能
苹果拟在海外产品采用长鑫、长存芯片,美光反对引发美国供应链博弈
2026年7月26日
苹果希望在海外销售产品中采用中国存储芯片以降低成本,美光则警…
人工智能
AI 带动晶圆厂扩产,五大半导体设备商交付周期据称延长 50% 至 100%
2026年7月26日
AI 需求带动半导体产能投资,但制造设备交付周期正在拉长。报…
人工智能
俄罗斯企业开发 150nm 电子束直写光刻原型系统,面向小批量芯片制造场景
2026年7月25日
俄罗斯企业已开发出 150nm 电子束直写光刻原型系统,两套…
人工智能
三星、SK海力士或在李在明访硅谷期间与美国科技企业签署大额芯片合作
2026年7月25日
三星电子和SK海力士预计将在韩国总统李在明访问硅谷期间,与美…
人工智能
格科微获国际手机品牌订单:0.64μm 5000万像素CIS首批约5700万元
2026年7月25日
格科微近日获得国际知名手机品牌订单,供应0.64μm 500…
人工智能
美股大型科技股盘前多数走高:英特尔涨超2%,微软涨超1%,AI硬件与云计算板块分化
2026年7月25日
美股大型科技股盘前多数上涨,英特尔和微软表现靠前,但英伟达、…
人工智能
韩国总统访美推动 AI 芯片合作:三星、SK 海力士或与美国科技公司签署超大额供货协议
2026年7月25日
韩国总统李在明访美期间,三星电子与 SK 海力士预计将与美国…
人工智能
蓝思科技与英特尔签署合作备忘录:TGV玻璃通孔先进封装成重点方向
2026年7月25日
蓝思科技与英特尔签署合作备忘录,TGV玻璃通孔先进封装成为重…