本周三，高通的总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，他们正在全力为苹果的iPhone开发5G通信模块。这标志着两家公司在今年四月达成的新合作伙伴计划中的一个重要里程碑。根据外媒PCMag的报道，阿蒙在最近举行的骁龙技术峰会上提到，高通和苹果之间已有多年的许可协议，目前的首要任务是推出5G版iPhone手机。
阿蒙强调，与苹果的合作关系的核心目标是尽快协助其推出5G手机。为此，苹果可能不会采用高通的RF前端。为了推进5G的进程，苹果可能会重新设计RF前端，因为合适的组件组合能够提升对5G技术的接入和使用效率。
阿蒙暗示，在四月解决全球法律纠纷时，苹果正在最终确定其5G iPhone的调制解调器配置。因此，苹果可能会依赖高通的骁龙通信模块，其中的前端组件将可能由其他制造商提供，至少2020年首次发布的5G手机就是如此。
阿蒙表示：“我们与苹果签署了多年的协议，这并非短期合作，而是关于我们骁龙通信模块的长期采购协议。我们对前端并没有太高期望，尤其是因为签约时间较晚。我们的合作重新启动的时间比预期的要晚，因此我们正在全力以赴加速进程，确保能够帮助苹果按计划推出5G手机。”
PCMag指出，如果苹果计划生产兼容MMWave 5G技术的iPhone型号，那么它将需要使用高通的组件，因为该芯片制造商是唯一与Verizon和AT&T运营网络兼容的天线制造商。这与周二发布的分析师报告一致，报告中提到苹果计划在明年推出的四款iPhone中有两款将支持MMWave 5G，而所有这四款型号都预计能够兼容速度较慢但更稳定的6GHz以下5G频谱。
