联发科的崛起令人瞩目，从曾经的边缘角色到如今成为手机SoC出货量的领跑者，其进步显而易见。
根据市场研究公司OMdia发布的报告显示，2020年，联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
面对联发科的迅猛发展，高通并没有选择静观其变。报道称，高通正在重返市场，在上半年经历了严重的缺货后，将在第三季度开始大规模生产台积电的6nm工艺5G芯片，意在重新夺回失去的市场份额。
与此同时，小米、OPPO和vivo等品牌也开始进行试产，这将使得联发科在第三季度面临更大的压力。
联发科能够跻身智能手机SoC出货量第一，与其天玑720、天玑800以及天玑1000+的成功密不可分。
凭借天玑720和天玑800这两款中端芯片，联发科在中端5G手机市场中占据了绝大部分份额。其中，天玑800的市场表现甚至超过了麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端方案。与此同时，天玑1000+和天玑1200的推出则帮助联发科实现了向高端市场的进军。
尽管高通在旗舰市场依然占据绝对优势，但要想反超联发科，进攻中端市场显然是必不可少的策略。
不过，联发科也不会轻言放弃。有知名博主透露，台积电将在下半年开始试产4nm芯片，供应链消息显示，联发科计划在2021年第四季度试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。
从联发科的布局来看，未来其将通过天玑2000系列与高通888等旗舰处理器进行竞争，而4nm芯片则将用于挑战高通的下一代骁龙895芯片。
最终鹿死谁手，值得我们期待。
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