在5nm时代，三星成功从台积电那里获得了不少订单，包括骁龙888和骁龙8。然而，进入3nm时代后，三星遭遇了一些挑战，其3nm GAA工艺至今尚未实现量产。
据消息来源，三星已向中国客户交付了首批3nm GAA芯片，但这些芯片并不完整，缺少逻辑芯片中的SRAM。报告指出，三星完整的3nm GAA晶圆生产难度大，良率仅为50%。有传言称，若良率未能提升至70%，高通将不会下订单。
在目前50%的良率下，每片晶圆仅能切割出一半的合格产品，而晶圆的间隔并不会因此而减少，导致芯片成本比70%良率时高出40%。这使得高通很可能不得不提高骁龙芯片的售价，从而形成恶性循环。
如果高通继续发现三星无法达成良率要求，那么骁龙8 Gen 4很可能会选择放弃三星，转而采用台积电的N3E工艺进行生产，这将给三星带来重大损失。
此外，根据多年的经验，同一代制程工艺下，三星制造的芯片在性能和功耗发热方面相较于台积电常常表现不佳。
