博世集团，全球最大的汽车制造商之一，在2021年6月正式宣布其德累斯顿晶圆厂投产。这座数字化工厂的规模庞大，日均数据产生量相当于2万2千吨纸，成为博世130年历史上最大的一笔投资，金额高达10亿欧元，约合78亿元人民币。
半导体在博世集团的发展中扮演着至关重要的角色。根据2020年的数据显示，仅博世全资子公司Bosch SensoRtec的消费类传感器产品，在中国的出货量便超过了20亿颗。此外，博世还是全球毫米波雷达的主要供应商，尤其是在77GHz频段的雷达产品上，博世在中国市场已占据多年主导地位。
德累斯顿晶圆厂的投产意味着博世的半导体业务将减少对其他晶圆厂的依赖。在全球汽车产业日益激烈的竞争环境下，这将为博世提高市场话语权。
有趣的是，德累斯顿晶圆厂大量采用数字孪生技术，实现了全面的数字化管理。即使工厂面积和设备数量翻倍，维持其正常运转的工程师团队人数也不足1000人。
如此规模的晶圆厂投资究竟需要生产多少芯片才能实现盈利？在芯片产业全球化的背景下，博世为何敢于如此重金自建工厂？在提问环节中，TechWeb了解到：
从某种意义上说，德累斯顿晶圆厂的建立是为了应对当前芯片短缺带来的机遇。一个关键原因是8英寸到12英寸晶圆的技术升级。“8英寸晶圆可以刻蚀1.5万到2.7万颗芯片，而12英寸的则可达到3.5万颗，几乎实现了翻倍。”MaRek Jakowatz博士如是说。
芯片行业竞争的白热化趋势已形成，博世早在2017年就认识到这一周期性变化，开始布局新的晶圆厂投资项目。目前看来，这一决策是明智的。不论是汽车芯片还是消费类MEMS产品，博世都能找到市场需求。
然而，在疫情及芯片短缺的背景下，迅速增长的晶圆产能是否会在市场周期结束时出现过剩？邓纳尔博士对此表示，长期来看，半导体技术是至关重要的核心技术。我们希望掌握半导体的技术与生产能力。产能和需求将同步增长与下降，工厂会根据需求变化进行设备的调整和采购。在短期内，博士选择扩张产能，以满足自身需求，并填补市场的空缺。
产能过剩的担忧并非无稽之谈。在6月7日的新闻发布会上，博世的德累斯顿晶圆厂的汽车芯片产线已提前三个月投产，专用于电动工具的芯片更是提前了六个月。博世表示，德累斯顿晶圆厂的“无尘车间”面积是先前罗伊特林根晶圆厂的两倍。尽管博世未具体透露新厂的实际产能，但市场普遍预测，该厂至少能使集团芯片产能翻倍。
博世对芯片的强劲需求可以归因于智能化趋势下汽车对车载芯片数量的迅猛增长。
2019年，当时的博世汽车电子公司执行副总裁法布罗夫斯基曾预测，在未来五年内，车载芯片的数量将翻一番，甚至可能增至三倍。“在2016年，全球每辆下线的汽车平均搭载的博世芯片数量超过9个。”
随着市场对自动（辅助）驾驶功能需求的攀升，传感器的数量、种类和性能也在显著提升。同时，电气化趋势也推动了功率半导体、MCU和传感器等芯片的快速“上车”。
截至2021年6月中旬，中国及全球汽车半导体仍处于前所未有的紧缺状态。
5月份，我国汽车产销量分别达到204万辆和212.8万辆，环比下降8.7%和5.5%，同比分别下降6.8%和3.1%；一汽大众在第二季度计划减产30%；2021年一季度长城汽车的产量环比减少了9.4万辆。
汽车减产的涨价效应最终将传导至消费者，博世等半导体厂商的顺利扩产无疑将惠及广大消费者。
