6月22日消息，国外媒体报道，知情人士透露，台积电将优先满足汽车芯片和苹果在2021年第三季度的订单需求，紧随其后的是个人电脑、服务器及网络设备的芯片订单。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题一直是半导体行业的主要议题。该问题对全球汽车制造商造成了显著影响，原因在于汽车制造商与消费电子行业之间的芯片供应竞争等多重因素。
正值全球芯片短缺之际，以工艺领先著称的台积电的应对措施备受瞩目。今年5月，该公司表示已采取前所未有的措施来支持汽车制造商，其中包括将部分产能重新分配至其他行业。
当时，台积电透露，由于全球芯片短缺，计划在2021年将汽车半导体关键组成部分之一的微控制器（MCU）产量较2020年提高60%。
此外，4月中旬有外媒报道，因应全球芯片短缺，台积电将2021年的资本支出增加至300亿至310亿美元，增幅在10%至20%之间。
