美国对半导体制造设备的技术出口管制更新成为关注焦点。根据最新海关数据，中国10月进口的半导体制造设备同比增长近80%。
海关统计显示，10月各种芯片制造工具的进口总额达43亿美元，较去年同期的24亿美元显著上升。
需求的增加反映出中国半导体厂商在美国最新科技贸易管制正式落地前积极储备芯片制造工具；该管制自美国宣布后约一个月生效。
美国 BIS 在10月将用于在45纳米节点上制造半导体的光刻设备和更成熟工艺，以及用于蚀刻和薄膜沉积的部分先进工具，加入了出口管制清单。本轮新规还进一步限制荷兰ASML向全球第三大市场中国出口的芯片光刻设备的范围。
此外，海关总署公布的数据还显示，1-11月集成电路进口总量为4376亿颗，同比下降12.1%。相比之下，2023年前10个月中国的芯片进口量下降了13.1%。
尽管1-11月芯片进口总额同比下降16.5%至3166亿美元，但降幅较今年前10个月的18.8%有所收窄。相较之下，今年前11个月中国的进口总额下降了6%。
最新芯片进口数据表明国内市场正在实现温和复苏，消费电子领域尤为明显。
例如，一份报告显示，10月前4周中国智能手机销量同比增长11%。这标志着全球最大的智能手机市场正在从八个月的低迷中逐步复苏，中国的领先厂商如小米、荣耀和华为在此阶段的增速超过了竞争对手苹果。
