9月27日-29日，第七届世界新能源汽车大会（WNEVC）于海南海口举行，大会邀请全球政产学研界代表展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣受邀出席主论坛并发表主题演讲《智能汽车推动端侧AI芯片创新》。
主论坛聚焦前瞻科技与融合创新，邀请来自整车制造、动力电池、芯片研发和平台服务等领域的代表及政策制定者，讨论技术变革对出行、产业结构和用户体验的影响，并探讨制造企业、互联网平台、出行服务和供应链之间的协同创新。杨宇欣在演讲中分享对AI芯片发展的趋势，并介绍黑芝麻智能以高算力、高能效的车规级AI芯片为核心，推动智能汽车与机器人产业的发展。
行业浪潮：端侧AI驱动的新引擎
当前，计算设备进入AI时代，预计新一代计算终端数量将超过移动互联网时代的十倍，端侧计算需求快速增长。
不同时代芯片的发展有各自逻辑，摩尔定律时代是制程红利时代，硬件性能提升依靠制程进步；规模定律时代，芯片与算法共同提升性能；后大模型时代则是端侧推理时代，计算效率比计算规模更关键。
智能汽车是端侧AI的典型应用场景，其中辅助驾驶对算力的需求超过其他领域，算力需求正持续攀升，已从2020年的数十TOPS提升至数百TOPS水平，未来还将进一步突破以支撑高阶发展。与此同时，整车智能化驱动电子电气架构向中央计算架构演进，辅助驾驶与智能座舱系统也逐步走向跨域融合，系统级芯片在此过程中对汽车智能化与自动化的作用日益凸显。
杨宇欣表示，在接下来3-5年时间里，L3技术会进入一个成熟期，成熟期带来的是产业链分工更加有序，那些具备成熟量产经验、技术可持续迭代且获得客户认可的厂商，也将在这一进程中异军突起。
突破之路：芯片矩阵落地，构筑技术壁垒
面对汽车智能化带来的机遇，黑芝麻智能打造华山与武当两大芯片系列，形成覆盖不同算力需求的产品矩阵，并实现了从技术突破到量产落地。
华山系列专注于辅助驾驶。2020年发布的华山A1000芯片适配L2+L3级别自动驾驶，是国内首个车规级单芯片支持领航辅助驾驶的国产芯片平台。2024年底发布的华山A2000家族全面拥抱大模型，实现AI计算效率的再突破，集成了CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，并内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能九韶。
武当系列专注于跨域计算。2023年发布的武当C1200家族由本土首颗单芯片支持NOA的芯片平台C1236和行业首颗支持多域融合的芯片平台C1296组成，实现了电子电气架构的创新突破，该家族将成为全球首个量产的舱驾一体芯片平台。
杨宇欣介绍，跨域融合将迎来市场爆发点，武当系列产品在三个场景已经实现落地并获得良好市场反馈——以极致性价比的单SoC实现领航辅助驾驶、舱驾一体推动智能化平权，以及安全智能底座实现安全与计算解耦。
拥抱新赛道：黑芝麻智能机器人产品线即将发布
机器人产业链与汽车产业链高度重叠，未来市场规模可能超过汽车，许多车企与相关企业正向机器人领域拓展。
杨宇欣透露，黑芝麻智能将推出机器人产品线，计划把在汽车领域积累的技术和生态带到新市场。
黑芝麻智能机器人产品线将融合高性能SoC芯片、模块化硬件及全栈软件生态，在边缘端实现感知、认知、决策、执行闭环。依托车规级异构架构下的多任务处理器、运控处理器、AI处理器、视觉处理器协同，兼顾高算力AI推理和实时控制；深度兼容ROS/ROS2，实现零迁移门槛的产业升级。新产品线将为广泛领域机器人提供强大且易用的智慧中枢，降低开发门槛，加速落地。
从智能汽车到智能万物，黑芝麻智能凭借芯片实力规划出清晰的战略，并坚持自研与开放平台并重，在应用场景、Tier 1、软件生态、硬件生态等方面与产业链合作伙伴广泛协作，共同推动智能生态和产业发展。
