4月8日，韩国媒体The Elec报道，苹果公司正在积极开展AI硬件的自主研发，已开始测试一种先进的玻璃基板，计划用于代号为“BaltR”的AI服务器芯片。
据报道，苹果正在推进BaltR芯片的研发，预计将采用台积电的3纳米N3E工艺，并使用芯粒架构，以增强对整个供应链的控制，采取封闭的研发策略，直接向三星电机采购玻璃基板。
在芯片通信方面，博通负责开发，以解决处理器协同运行时的通信问题；而三星电机则提供T-glass玻璃基板，最终由台积电进行生产和封装。
这种基板采用高二氧化硅含量的玻璃纤维，旨在取代传统倒装芯片球栅格阵列中的有机材料。基板是芯片的基础层，相较于传统有机材料，玻璃基板在平整度和热稳定性方面具有明显优势。
三星电机正在全力推进玻璃基板的量产，忠南世宗的试生产线已经投入运行，目标是在2027年实现量产。
该媒体指出，苹果直接进行玻璃基板的测试，表明其不再依赖合作伙伴，而是希望掌握封装的决策权，通过垂直整合的战略，逐步内部化关键技术，以在短期内控制封装质量，并为未来全面接管设计流程奠定基础。
