华虹半导体计划在上海证券交易所进行上市，预计筹集的资金最高可达212亿元人民币。
该公司将以每股52元的价格发行40775万股股票。
华虹半导体的首次公开发行（IPO）已获得审核通过并注册，计划发行40775万股人民币普通股（A股）并在科创板上市。
2022年，华虹半导体的营收增长了52%，达到25亿美元。一季度的业绩报告显示，其销售收入为6.308亿美元，同比增长6.1%，毛利率为32.1%。
华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，按营业收入计算，位列全球晶圆代工企业的第六位，也是中国大陆最大的晶圆代工企业。截至2022年底，其生产基地的总产能达32.4万片/月，位列中国大陆第二。
华虹无锡集成电路研发和制造基地的二期项目总投资为67亿美元，计划建设一条月产能为8.3万片的12英寸特色工艺生产线，专注于车规级芯片领域。
