根据 LexisNexis 的专利数据，台积电在先进芯片封装领域处于领先地位，紧随其后的是韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术对于提升芯片性能至关重要，这对争夺芯片代工市场的厂商来说具有重要意义。
LexisNexis 是一家专注于数据和分析的公司，其数据显示，台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，且这些专利的质量也处于行业领先水平，具体体现在被其他公司引用的次数上。三星电子在专利数量和质量方面位列第二，拥有 2404 项专利，而英特尔则排名第三，拥有 1434 项专利。
随着在单一硅片上集成更多晶体管的难度加大，先进芯片封装技术对于半导体设计的改进显得尤为重要。这项技术使得行业可以将多个被称为“小芯片”的芯片在同一个封装内进行堆叠或相邻拼接。
三星电子在先进芯片封装技术方面进行了多年的投资，并于 2022 年 12 月成立了专门的团队来进一步开发该技术。该团队负责人 Moonsoo Kang 在一份声明中对此进行了说明。
另一方面，英特尔对台积电的专利数量与技术先进性之间的关系表示否认。该公司知识产权法律集团副总裁 BenjaMin Ostapuk 在声明中指出，英特尔的专利保护了其知识产权，并强调公司的专利投资是经过深思熟虑的。
台积电对此未作进一步回应。
