根据彭博社周三的报道，知情人士透露，软银集团的半导体部门ARM计划最快在9月份进行首次公开募股（IPO），其估值目标在600亿至700亿美元之间。
自从英伟达收购未果后，软银一直在积极推动ARM的独立上市。该公司已于4月份向监管机构秘密提交了在美国上市的申请，为今年可能成为全球最大规模的IPO做好准备。
在今年6月，有消息人士向路透社透露，英特尔正在与软银集团进行谈判，旨在成为ARM首次公开募股的重要投资者。
ARM的设计方案已被全球众多主要半导体公司采纳，包括英特尔、AMD、英伟达和高通。目前尚不清楚这些公司的任何IPO投资将对ARM的业务发展产生何种影响。
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