根据路透社的报道，应用材料在印度的负责人表示，公司的目标是增强当地供应链，鼓励来自欧洲、日本及其他地区的供应商在印度建立运营基地。
印度是应用材料的重要市场，该公司计划在未来几年内投资4亿美元，在班加罗尔科技中心建立一个新的工程中心，专注于芯片制造工具技术的开发。
应用材料印度公司的总裁SRinivas Satya在采访中透露，上周公司吸引了来自日本、韩国、美国和欧洲的多达25家供应商参加活动，旨在鼓励这些企业在印度设立基地。
Satya指出，“让供应商靠近我们对于缩短产品周期至关重要。我们希望能够更快速地推出更广泛的产品。”
应用材料于2002年在印度展开业务，目前在该国拥有约7500名员工，涉及产品开发、软件及其他业务运营。
应用材料集团总裁PRabu Raja表示，印度正在迅速成为半导体封装和组装的主要中心，这为行业的发展奠定了坚实的基础，也为印度进军更具挑战性和高成本的半导体制造领域创造了条件。
印度总理莫迪的政府一直在积极争取投资，以推动国内新兴的芯片产业，希望在印度建立一个芯片制造中心。
上周，AMD宣布计划在印度设立芯片设计中心，而美光则表示将投资8.25亿美元建设半导体封测厂。
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