近期，国家发改委、科技部、工信部和财政部联合发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》。该文件强调要聚焦于新能源装备制造的关键技术瓶颈，加快IGBT、控制系统等核心部件的研发。
自2002年进入汽车行业以来，比亚迪一直致力于新能源汽车的发展。作为电动汽车的核心组成部分，芯片的研发显得尤为重要。经过近20年的不懈努力，比亚迪不仅在IGBT和SiC功率器件方面取得了显著成就，还在MCU、AC-DC、保护IC等智能控制IC，以及嵌入式指纹识别芯片、CMOS图像传感器和电流电压传感器等智能传感器领域取得了重要进展。比亚迪在半导体技术方面精耕细作，成功打破了国外企业的垄断，实现了从工业消费级半导体到车规级高效、高智能、高集成半导体技术的跨越，解决了汽车电动化和智能化进程中的关键技术问题。
持续攻克智能化核心技术，实现32位车规级MCU的国产化
微控制单元（MCU）是将CPU和存储器集成在同一芯片上，形成芯片级的计算机，能够针对不同的应用场景进行控制。随着汽车从电动化向智能化的深度发展，MCU在汽车电子中的应用场景愈加丰富，成为汽车智能化的关键组件。
以IGBT和SiC为核心的功率半导体，实现全产业链的整合
自2005年起，比亚迪组建团队开展IGBT研发，2009年成功推出国内首款自主研发的IGBT芯片，打破了国际技术垄断。2018年推出的IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片的新标杆。目前，以IGBT为主的车规级功率器件已累计装车超过100万辆，单车行驶里程超越100万公里。
同时，比亚迪在SiC领域的研发也在持续推进。与IGBT相比，SiC芯片具有更小的尺寸、更高的功率器件效率及更强的耐温性。作为下一代新能源汽车的核心功率半导体，SiC MOSFET能够使电机驱动控制器的体积减小超过60%，并在现有基础上提升整车性能10%。
今年7月，比亚迪推出旗舰车型”汉”，成为国内首款批量搭载SiC功率模块的车型。该车型的后电机峰值扭矩为350N·M，峰值功率达200kW，SiC电控系统的综合效率高达97%以上，使整车在动力性和经济性方面表现出色。
光电半导体与智能传感器的持续发展，多个细分市场占据主导地位
除了MCU、IGBT和SiC，比亚迪还专注于光电半导体产品的研发与生产，逐步拓展LED光源在汽车上的应用，目前已实现可见光和不可见光产品的全面覆盖。比亚迪的车规级LED光源累计装车超过100万辆，在中国市场中居于领先地位。
此外，比亚迪在嵌入式指纹芯片、扫描传感器、CMOS图像传感器和电流电压传感器等智能传感器领域也取得了快速发展。
在扫描传感器方面，比亚迪成功打破了由日本公司垄断的局面，成为中国市场的领军者，全球排名第二。在图像传感器领域，比亚迪从手机消费电子入手，逐步向车规级拓展，成功开发出国内首款车规级BSI 1080P和960P图像传感器，并在探索汽车领域的应用场景上不断深入。
近年来，国家大力支持半导体产业的发展，在家电、工业等领域逐步实现进口替代，尽管在车规级半导体领域已有所突破，但整体仍处于弱势地位。作为中国首家掌握车规级核心半导体器件的企业，比亚迪半导体持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
