台积电的先进制造工艺目前与华为并无关联，未来几年内，预计将由苹果率先应用新技术。
根据报道，台积电计划在2022年下半年开始量产3nm芯片，初期月产量预计为5.5万片，预计到2023年将提升至10.5万片，首款处理器可能会是苹果的A16。
台积电董事长刘德音表示，随着3nm的投产，台南科学园区的员工人数将增加约5000人，达到约2万人。
3nm工艺将带来15%的性能提升、30%的功耗降低以及70%的晶体管密度增加，EUV光刻将超过20层，并需要增购更多光刻机，2021年的采购量为13台。
此外，三星也计划在2022年量产3nm芯片，采用更先进的GAA环绕栅极晶体管技术。
