3nm芯片将于明年在iPhone上首发

台积电计划于2022年下半年开始生产3nm芯片，预计每月能够生产55000片，届时到2023年产量将增至105000片。

关于3nm芯片的投产，台积电董事长刘德音透露，投产时台南科学园的员工人数将达到20000人，相较目前将增加约5000人。

3nm技术将带来15%的性能提升、30%的功耗降低以及70%的密度提升，ASML曾指出，3nm时代的EUV层数将超过20层。

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