成功研发高速集成电路制造晶圆倒片机，国内首创

北京京仪自动化装备技术有限公司成功研发了一款高速集成电路制造晶圆倒片机，具备每小时超过300片的倒片速度，达到了国际先进水平。这标志着该设备在国内的首创，能够应用于14纳米集成电路的生产，打破了国际市场的垄断。

去年12月，京仪装备还推出了国内首台晶圆自动翻转倒片机，标志着我国在该系列设备的国产化方面取得了重要突破。

晶圆倒片机的主要功能是调整集成电路生产线中晶圆材料的序列位置。它的工作包括将晶圆分批、合并和翻转，以便进行后续工序，因此对设备的传送效率和洁净度要求极高。

京仪装备的副总经理周亮表示，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在倒片手臂的晶圆接触点设计上，与行业内普遍采用的高速倒片真空装置有所不同。经过研发和实验，采用了特种材料，有效避免了真空装置使用中易吸附颗粒物的问题，适用于14纳米及以上制程的高净化环境。