iFixIT 今天发布了新款 MacBook Air 和 MacBook Pro 的拆解分析，揭示了它们的内部组件。虽然这些设备在外观上与旧版 MacBook 相似，但仍有一些显著的不同之处。
MacBook Air 最大的变化在于其去除了风扇，取而代之的是位于逻辑板左侧的铝制散热板。
除了新的逻辑板和散热系统外，MacBook Air 的内部结构与之前的版本保持一致，iFixIT 指出，维修方式几乎没有变化。
对于 MacBook Pro 来说，其设计与前代产品非常接近。iFixIT 认为，苹果在 MacBook 的组件和设计上进行了部分整合，其散热系统与英特尔版本的 MacBook 相仿。实际上，这款风扇与今年早些时候发布的 2020 年 13 英寸 MacBook Pro 中的风扇相同。
尽管 MacBook Air 和 MacBook Pro 的内部构造与英特尔同类产品相似，但它们确实搭载了全新的 M1 芯片，该芯片以闪亮的银色苹果标志为特征。在芯片旁边，还可以看到小型的苹果集成存储芯片。
iFixIT 指出，集成存储的设计使得 M1 Mac 的维护变得更加复杂。此外，M1 Mac 型号中不再配备苹果的 T2 芯片，因为 T2 的安全功能已直接集成到 M1 芯片中。
