近期，苹果的M1芯片备受关注，众多媒体和机构对搭载该芯片的MacBook进行了测试。
各方反馈一致认为，M1芯片表现出色，毫不留情地超越了Intel的产品，展现了强劲的性能。
知名拆解机构iFixIT对新款MacBook Air和MacBook Pro进行了拆解，首次揭示了M1芯片的真实结构。
根据iFixIT的拆解视频，M1芯片的设计与传统CPU大相径庭，外观上似乎只有一半。
如图所示，M1芯片的左侧看似仅为半颗，带有LOGO的部分是芯片，而右侧则包含两颗DDR4内存。
拆解结果显示，这两颗内存均为4GB的SK hynix LPDDR4X，苹果将其称为统一内存架构（UMA）。
苹果表示，内存集成至芯片中，使得M1的各个部分（如CPU、GPU、AI等）能够共同访问同一内存池，避免了数据在多个地方的复制和缓存，从而提升了效率。
理论上，这种设计是合理的。过去，内存通常独立存在于主板的插槽中，CPU、GPU和AI在访问内存时需要多次复制和传输数据，效率较低。
而将内存集中于芯片内，自然消除了这一问题，大大提升了效率，这也是M1芯片能够超越Intel的重要原因之一。
业内分析人士预测，未来许多芯片制造商可能会效仿苹果的做法，特别是在笔记本领域，推出内存集成于芯片的产品，以提高效率。因此，M1芯片有望对CPU产业产生深远影响。
