在30日的最新消息中，联发科即将推出基于7nm工艺的天玑700芯片，并展示其即将发布的6nm制程工艺新款芯片。根据安兔兔的数据显示，这款新芯片的综合跑分已经超过了骁龙865。
据IT之家报道，这款联发科新SoC在CPU部分采用了四个核心的Cortex-A78架构，以及四个Cortex-A55核心设计，GPU则为Mali-G77，但具体核心数量尚未披露。
根据数码博主@数码闲聊站的爆料，这款联发科新平台使用了台积电的6nm制程，配置了一颗主频达到3.0GHz的A78超大核、三颗主频为2.6GHz的A78大核，以及一颗2.0GHz的A55小核，并搭配Mali-G77 MC9。
安兔兔指出，跑分测试的设备搭载了8GB内存和256GB存储，屏幕分辨率为2300×1080，推测刷新率为90Hz。
在跑分方面，该设备总分为62409，CPU部分得分为17535，GPU得分为235175，MEM得分为125353，UX得分则为88348。
考虑到这是一台工程机，目前的跑分可能无法完全反映该SoC的最终性能，未来可能会有进一步优化。
与骁龙865进行对比（成绩取自安兔兔最新排行榜中的8GB+256GB版本Find X2 Pro），该芯片的CPU得分略低于骁龙865，但GPU得分略高，同时在MEM得分上表现出明显优势，而UX得分则稍显不足。
