根据国外媒体的报道，韩国SeMICOnlight在周一宣布与LED芯片制造商华灿光电达成了一项倒装芯片技术许可协议。
根据协议，华灿光电将为特定LED倒装芯片的设计与销售向SeMICOnlight支付专利使用费。
SeMICOnlight表示，该公司在十月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可的请求。在经过仔细审查后，SeMICOnlight决定与华灿光电签署协议。根据协议，第一笔专利使用费预计将在年内产生。
SeMICOnlight介绍，其无银倒装芯片与现有的水平结构LED芯片有显著不同，这是一种创新的倒装芯片技术。该技术通过将LED芯片倒置并直接融接到基板上，省去了单独的线焊工序，能够轻松应用于超小型LED，因此被视为小型和微型LED显示器的重要技术。目前，该协议涉及约250项全球注册专利，这些专利与SeMICOnlight的倒装LED芯片及其封装相关。
在2016年，华灿光电与SeMICOnlight共同成立了一家名为“SeMICOnlight China”的合资企业。2019年，该合资企业被纳入韩中联合国际技术开发项目，并计划在2022年之前进行“下一代显示器的半导体微LED核心技术的开发与产业化研究”。
