苹果的A14、三星的Exynos 1080、华为的麒麟9000以及高通的骁龙888等芯片已经采用了5nm工艺，其中台积电和三星各自占据了一半的市场。
根据当前的技术路线图，明年5nm工艺将进行小幅升级，而真正作为新一代产品的3nm工艺预计要到2022年才能上市。
在确认2022年开始量产3nm后，DiGitiMes报道，台积电计划在2023年推出3nm Plus加强版工艺，苹果将继续作为首批合作伙伴。
如果苹果保持其命名惯例，那么2023年预计将推出A17处理器，搭载于“iPhone 15”上。当然，Mac系列中的M系列处理器也会使用这一工艺，届时苹果将不再生产搭载Intel处理器的Mac产品。
根据之前的消息，3nm工艺将带来15%的性能提升、30%的功耗降低以及70%的晶体密度增加，至于3nm Plus的具体性能提升情况尚未明确。
值得注意的是，台积电的3nm工艺仍采用FinFET鳍式场效应晶体管，而三星的3nm工艺则使用了更先进的GAA环绕栅极晶体管。
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