iPhone宣布放弃高通基带

最近，关于iPhone 12系列信号不佳的问题再次被曝光。

在这一代iPhone中，苹果加大了自研芯片的力度，iPhone 12系列首次采用了高通的骁龙X55芯片。然而，从用户使用一个月的反馈来看，信号问题并没有得到明显改善。

据产业链消息，除了自研基带外，苹果还计划研发相关的射频芯片和天线。

不过，苹果要实现基带自主研发并非易事，虽然芯片开发相对简单，但需要与全球众多运营商进行测试，这项工作量庞大且复杂。尽管如此，苹果已明确表示将加大研发投入，计划在下一代iPhone中摆脱对高通基带的依赖。