8月23日消息，Silicon Labs在其第四届WoRks WITh开发者大会上，推出了专为嵌入式物联网设备设计的第三代无线开发平台。新的平台基于22纳米工艺节点，提供领先的计算能力、无线性能和能效，同时确保最高级别的物联网安全性。为了帮助开发者和设备制造商加速产品设计，芯科科技还发布了开发工具套件simplicity Studio的最新版本。simplicity Studio 6支持包括第三代平台在内的全系列产品，允许开发者使用市场上最流行的集成开发环境，并提供最新的开发工具，以便在第二代和第三代平台上持续开发。
芯科科技首席执行官Matt Johnson表示：“我们的第三代无线开发平台旨在实现更互联的未来，满足开发灵活性和将智能推向边缘的需求。这一平台不仅满足当前开发者和设备制造商的要求，还为未来十年的需求做好了准备。”
第一代和第二代平台在推动物联网发展、连接更多设备和拓展新应用方面取得了显著成功，得益于它们共同的功能平台，第三代平台同样秉承这一理念。
第三代平台将应对物联网日益加速带来的挑战，包括在各个关键领域中对边缘设备更强处理能力的需求。重要领域包括智慧城市、民用基础设施、商业建筑、零售与仓库、智能工厂、工业4.0、智能家居，以及个人和临床医疗保健。同时，也满足对便携、安全的计算密集型应用日益增长的需求。第三代平台进一步提升了芯科科技在无线技术领域的领导地位：
更安全、更节能：基于芯科科技的SecuRe Vault技术，第三代平台集成了所有第二代平台的安全功能，并实现了新增强，使其成为物联网市场中最安全的平台。通过对关键功率点的优化，第三代平台旨在大幅延长设备的电池续航时间。
全新计算能力：第三代平台的处理能力提升超过100倍，集成了用于边缘设备的人工智能/机器学习加速器，将系统处理能力整合到无线片上系统中。开发者可以去除占用空间和增加成本的微控制器，支持高性能系统的先进数字和模拟外围设备将包含在内。
更强扩展性：第三代平台是唯一覆盖多种射频的物联网平台，拥有通用代码库，可用于跨主要无线协议的30多种产品，这些协议包括低功耗蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4等。这使得开发者能够使用一套通用工具构建应用并编程大量设备。此外，第三代平台还将支持可扩展的存储架构，包括外部闪存的支持。
迁移至22纳米工艺将为第三代平台带来重要灵活性。近年来，半导体供应链面临的压力影响了物联网领域。为减少地域问题带来的风险和中断，第三代平台将在多个地区的多家代工厂生产。
芯科科技在开发者体验方面持续投资，包括文档、与外部工具供应商的合作，以及在现有软件开发工具包中集成新的插件和扩展功能。除了第三代硬件，芯科科技还推出了simplicity Studio 6，这是其应用开发和生产效率提升工具的最新版本。simplicity Studio 6将为完整产品组合提供最新开发工具，帮助开发者顺利过渡至第三代平台。
开发者普遍希望避免被锁定在特定供应商的工具中，更愿意利用开源社区和第三方应用增强开发能力。因此，simplicity Studio 6的最大变化在于将IDE与生产效率提升工具分离。随着simplicity Studio 6的发布，芯科科技将支持开发者使用一些最受欢迎的IDE，而不必受限于特定的IDE。
芯科科技还宣布了针对微软Visual Studio Code的扩展，这是当前最流行的软件开发工具。该扩展将支持新旧应用程序在Visual Studio Code中进行开发，公共测试版现已在Visual Studio Code marketplace中发布，并与最新版本的simplicity Studio 5兼容。
作为开发过程中的合作伙伴，芯科科技还发布了用于Amazon Sidewalk的扩展版开发者之旅工具，以及全新的MatteR开发之旅工具。这两者都依托于芯科科技的强大能力，提供开发所需的工具、文档、硬件和专家支持。
以上平台和工具是在芯科科技第四届WoRks WITh开发者大会上宣布的。此次会议于美国中部时间8月22日至23日以在线形式举行，所有会议将在首播后不久提供随选回放。今年的WoRks WITh大会涵盖了从蓝牙和Wi-Fi到MatteR和低功耗广域网的众多主题，并探索了安全性和AI/ML领域的最新进展。
