为了应对全球芯片短缺的问题，德国汽车制造商大众汽车于周三宣布，该公司已开始直接从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家芯片制造商采购对其战略至关重要的芯片。
以往，大众汽车依赖其零部件供应商来获取芯片，但自去年10月起，该公司决定直接与芯片制造商签订供应协议，以确保供应的稳定性。
大众汽车乘用车品牌的采购负责人迪尔克·格罗塞-洛海德表示：“全球市场的供给能力不足，我们必须采取积极措施。”
随着电动汽车生产的增加以及对复杂软件需求的上升，汽车行业对芯片的需求显著增长，而芯片工厂的建设因其复杂性而未能跟上供应的步伐。
值得注意的是，去年7月，大众汽车与法意合资的芯片制造商意法半导体宣布合作开发一种新型半导体，这标志着大众汽车首次与二级和三级半导体供应商建立直接关系。
同时，柏林政府也在通过数十亿欧元的补贴，吸引全球最大的代工芯片制造商。今年，英特尔和台积电相继宣布将在德国设立工厂。尽管大众汽车尚未与世界最大的代工芯片制造商台积电建立直接供应关系，但该公司每隔几周都会与台积电进行沟通，以了解其需求情况。此外，大众汽车还计划减少所需芯片的种类，以简化供应链，这将有助于优化其软件产品。
