虽然三星获得了骁龙888的代工合同，但对于即将推出的骁龙895，高通的选择似乎有所改变。
有媒体报道称，部分测试显示骁龙888在功耗方面的表现不尽人意，这让外界将矛头指向三星的5nm工艺以及高通的三丛集设计。
最新消息指出，计划于2021年底发布的骁龙895，将重新交由台积电进行生产，预计将基于台积电的第二代5nm工艺进行制造，初期投片量将达到3万片，并计划在2022年第二季度逐步增加投片量。
目前，台积电的第一代5nm工艺已被应用于苹果A14、麒麟9000等芯片，这些产品的表现均得到了业界的认可，至少没有出现像骁龙888那样的争议。
此外，报道还提到，高通可能会将部分订单转交给台积电，包括未来iPhone 13所使用的X60基带等。
当然，考虑到骁龙888刚刚上市，骁龙895的具体情况还有待揭晓。我们期待高通的最终选择。毕竟，骁龙810当初也是由台积电代工，有观点认为，芯片的底层设计优化才是决定最终表现的关键因素。
