台积电的高层确认，该公司计划于2021年启动3纳米芯片的风险生产，并在2022年下半年实现全面量产。
早在2020年7月，便有消息称台积电即将确定其3纳米芯片的生产工艺。如今，该公司预计将在2021年开始所谓的风险生产阶段。这一阶段意味着原型已完成并经过测试，但尚未进入批量生产的最终产品阶段。这将有助于发现规模化生产中的潜在问题，并在解决这些问题后开始全面生产。
据报道，苹果已预订了台积电全部的3纳米产能，因此可以基本确定苹果将为其Mac或iOS设备生产Apple Silicon芯片。
在1月14日的财报电话会议上，台积电首席执行官魏哲家表示：“我们的N3（3纳米）技术开发进展顺利，正在按计划进行。与N5和N7在相同阶段相比，N3在高性能计算和智能手机应用方面的客户参与度明显更高。”
台积电还设定了250亿到280亿美元的资本支出目标，远高于市场普遍预估的200亿到220亿美元。当被问及资本支出增加是否与英特尔的外包需求有关时，魏哲家表示，该公司不会对具体客户和订单发表评论。
不过，魏哲家在会议上解释，由于技术的复杂性，台积电的资本支出维持在高水平。他承认，台积电在EUV光刻设备上的投资是今年资本支出增加的一个原因。
台积电认为，更高的资本支出将有助于抓住未来的增长机会。这家代工厂商已将其到2025年的营收复合年增长率目标提高至10-15%。
此外，台积电宣布其3D SOIC（系统集成芯片）封装技术将在2022年推出，首个应用将集中在高性能计算机（HPC）领域。
预计，在未来几年内，台积电的后端服务收入增速将超过行业平均水平。该公司持续推广其3DFAbRic系列技术，包括后端的CoWoS和INFO 3D堆叠技术，以及用于3D异构集成的SOIC。
魏哲家指出：“我们观察到芯粒（ChIPlet，即采用3D堆叠技术的异构系统集成方案）正在成为行业趋势。我们正在与几家客户合作开发3D FAbRic，以实现这种芯片架构。”
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