根据腾讯的报道，联发科的首席执行官蔡力行透露，预计在明年第一季度将会推出一款基于联发科5G SoC的手机。此外，联发科还计划发布多款不同定位的5G芯片。
这款手机将在明年第一季度上市，同时联发科也将推出中端和低端的5G芯片，以满足日益增长的市场需求。
据悉，联发科的5G芯片将于11月26日正式发布，采用7纳米工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，并配备ARM Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及独立AI处理单元APU。
该5G芯片支持5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构，能够在Sub-6GHz频段运行，并兼容从2G到4G的各种连接技术，支持60帧每秒的4K视频编码和解码，以及高达80MP的摄像功能。
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