3月2日消息，外媒报道，三星电子的工厂由于订单激增，产能已满，因此该公司可能会扩大与联华电子（UMC）和格芯（GlobalFoundaRies）的外包合作，专注于电脑通用芯片的生产。
根据集邦咨询旗下的拓墣产业研究院发布的2020年第四季度晶圆代工厂排名预测，第四季度的晶圆代工市场需求依旧旺盛，所有相关企业的产能持续处于饱和状态。产能紧张推动了价格上涨，整体营收也随之提升。预计2020年第四季度，全球前十大晶圆代工业者的总营收将超过217亿美元，年增长率达到18%。其中，市场份额前五大企业依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联华电子（UMC）、格芯（GlobalFoundaRies）和中芯国际（SMIC）。
