全球电信运营商预计将在2020年逐步推进5G商用化，众多手机制造商也计划在2020年第一季度推出新款手机，包括三星、华为、OPPO、vivo和小米等品牌。目前，5G芯片的竞争异常激烈，主要芯片厂商都希望在这一轮竞争中占据优势位置。高通和联发科预计将在2019年第四季度开始量产，而三星的极紫外光（EUV）7纳米制程面临良率不佳的问题，这可能影响高通的供货能力。
最近，有消息称联发科的5G手机芯片价格上涨了20%，尽管如此，依然有大量客户愿意购买。这表明5G芯片市场已经转向卖方市场，联发科或许即将迎来其发展的高光时刻。
联发科计划于26日在中国深圳召开发布会，正式推出其5G手机芯片，并将公布芯片的名称和性能细节。同时，有消息称高通最新旗舰手机芯片骁龙7250在三星最新EUV制程中的良率可能不足30%，良率的提升始终没有显著进展，这可能导致手机芯片的供货不如预期，从而影响大陆手机品牌的采纳意愿。
联发科的成功源于其TuRn-key模式，但在3G和4G时代却一度落后，直到4G末期市场上才出现了一款像样的联发科旗舰产品。随着蔡明介重新回归前台，5G将成为其在芯片市场争夺战中的重要机遇。
