蔚来汽车正在加快自研芯片的布局。该公司硬件副总裁白剑上个月在社交媒体上表示：“未来一两年内，AD芯片及其他关键芯片将实现自研量产。”近期，更多相关消息浮出水面。
据HiEV大蒜粒车研所最新报道，蔚来自研的首款芯片将专注于智能座舱技术。知情人士透露，这款芯片采用7nm制程工艺，并由三星代工，其研发团队的负责人曾在华为海思工作。
与当前热门的自动驾驶芯片相比，智能座舱芯片的竞争相对低调。许多汽车制造商仍然选择使用高通的座舱芯片，而自研座舱芯片有望使蔚来汽车的车机互联更加紧密，这也与即将发布的蔚来手机相得益彰。
根据蔚来官方的数据，截至2023年一季度，蔚来在全球范围内已申请、公开和授权超过6000项专利。2023年8月，蔚来交付了19329辆汽车，同比增长81%，环比下降5.5%。
值得关注的是，备受期待的蔚来手机近日已在工信部完成入网，型号为N2301，支持100W快充，申请单位为蔚来移动科技有限公司，IT之家暂未找到相关证件照。
此前，蔚来手机已经通过了工信部的无线电核准，支持包括2G、联通3G、CDMA、移动与联通4G以及5G等多种网络制式，并且具备UWB超宽带技术，这意味着蔚来手机有可能作为蔚来汽车的数字钥匙，或与其他智能设备实现短距离联动。
在此之前，蔚来创始人李斌表示，公司计划每年推出一款新手机，类似于苹果的战略。他透露，蔚来手机将在今年第三季度发布并开始交付，预计售价在5000至7000元之间。
