据外媒报道，印度计划向每个在其境内建立制造设施的半导体企业提供超过10亿美元的现金补贴，以进一步强化其电子供应链，尤其是在智能手机组装行业的基础上取得进展。
印度总理纳伦德拉·莫迪的“印度制造”计划使得该国跻身全球第二大手机制造国，仅次于中国。印度当局认为，现在是吸引半导体企业在本土扩展生产的最佳时机。
一位高级政府官员表示：“政府将向每家设立制造部门的半导体公司提供超过10亿美元的现金补贴。我们承诺将成为他们的买家，并鼓励在私人市场上购买本地生产的芯片。”
另一位不愿透露姓名的政府官员提到，现金补贴的具体支付方式尚未确定，但政府已向行业征求意见。由于芯片短缺制约了汽车和电子行业的发展，也突显了全球对亚洲供应商的依赖，各国政府纷纷为半导体工厂的建设提供补贴。
第一位消息人士透露，印度生产的芯片将被认可为“可信来源”，可用于包括闭路电视摄像头和5G设备在内的多种产品。然而，他未透露是否已有半导体公司对在印度设立子公司表现出兴趣，印度科技部也未对此作出回应。
印度此前曾多次尝试吸引半导体企业，但由于基础设施落后、电力供应不稳定、官僚作风以及规划不善，导致这些公司望而却步。
业内人士认为，继智能手机行业取得成功后，印度政府在吸引半导体制造商方面的新一轮努力更有可能获得成功。此外，像塔塔集团这样的本土企业也表现出对电子和高科技制造业的兴趣。
去年12月，印度曾邀请芯片制造商提交意向书，鼓励他们在印度设立制造厂或由印度公司在海外收购此类厂房。两位消息人士称，考虑到行业需求，印度政府已将提交意向书的截止日期从1月31日延长至3月底。
一位汽车行业的消息人士透露，由阿布扎比基金Next ORbIT VentuRes牵头的投资者财团，已表现出在印度建立半导体制造业务的兴趣。
另外三位匿名的汽车行业消息人士称，印度科技部官员在今年早些时候与印度汽车制造商协会的高管会面，评估汽车制造商对芯片的需求。印度政府预计，建立芯片制造厂的投资需在50亿到70亿美元之间，所有审批流程完成后，预计需要2到3年时间才能投入生产。
这位消息人士补充称，印度政府愿意向企业提供更多的优惠政策，包括免除关税、补贴研发费用以及提供无息贷款。
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