在算力时代，连接器材料需要具备极高的强度、抗应力松弛能力和良好成型性。博威合金以自主研发的人工智能大模型为驱动，推出 boway 70318 与 boway 19920，推动材料研发与产业升级。
传统材料研发周期长、成本高，难以跟上电子产品快速迭代的节奏。公司建立垂直领域的人工智能大模型，使成分设计、工艺优化、性能预测实现全链路数字化仿真，通过海量数据训练与算法迭代，快速锁定合适的合金成分与热处理工艺，预测铜合金的屈服强度、导电性、抗应力松弛等核心性能指标，从而缩短研发周期，加速高性能新材料产业化。
boway 70318：超高强中导，定义高密互联新标准
在人工智能模型的精准指导下，博威合金开发出 boway 70318，兼具超高强度与良好导电性。其抗拉强度超过 940 MPa，在 150℃/1000 小时条件下，抗应力松弛保持率仍超过 85%，长期接触可靠性得到保障。
其折弯成型性优秀（TM02-TM08，R/t ≤ 1.0），能够应对小型化连接器的复杂结构设计，适用于 CPU Socket、CAMM、高速 I/O、BTB 与高速背板等对空间与性能要求高的场景，降低端子因插拔导致的塑性变形风险并缓解高温环境中的接触力衰减问题。
boway 19920：超高强度，支撑高算力未来
为应对更高挑战，博威合金推出 boway 19920 环保铜合金。铜合金的屈服强度提升至 1400 MPa 以上，在 200℃ × 1000 小时的高温下仍具备出色的抗应力松弛和成型性能。这为高算力场景中的连接器小型化提供关键解决方案，广泛用于高速信号端子与存储连接器，满足未来高算力需求。
智创未来与选型指南
通过人工智能大模型，材料创新进入智能化轨道。boway 70318 与 boway 19920 作为代表性成果，为不同应用场景提供定制化解决方案。
对于追求极致高强高导和小型化折弯成型的场景，如 CPU Socket、高速 I/O、BTB 等， boway 70318 是经市场验证的首选。
对于需要承受极高应力、且在高温下长期稳定性的场景，如 AI 服务器高速信号端子和高可靠存储连接器， boway 19920 更具优势。
展望未来，博威合金将持续提升人工智能算力，深化产学研合作，提供更前沿的材料解决方案，推动全球电子信息产业的发展。
