在4月5日，特斯拉的CEO埃隆·马斯克通过社交平台X宣布，特斯拉的AI5芯片已经成功流片。他首次展示了该芯片的实物照片，并向团队表示祝贺，透露了后续的研发计划。
从公开的芯片照片来看，AI5芯片中央是一个大型核心裸片，负责所有的计算任务。芯片周围布置了1至2颗来自SK海力士的DRAM内存模块。这种设计不仅提高了内存容量，同时在效率上也进行了优化。
芯片的标识信息显示其流片时间为2026年第13周，即3月23日至3月29日之间。
AI5是特斯拉HW4芯片的升级版，将成为特斯拉下一代全自动驾驶解决方案的核心硬件。马斯克曾表示，AI5相比HW4实现了性能的显著提升，综合性能提高了40倍，算力提升了8倍，内存容量增加了9倍，并引入了新的功能。单颗AI5芯片的算力接近2500TOPS，单芯片内存达到144GB，特别为最新的TransfoRMe引擎设计。
AI5提供了多种配置选项。单SOC版本的性能可以与NVIDIA Hopper架构相媲美，而双SOC设计则能够与NVIDIA Blackwell架构相抗衡。
此外，该芯片的制造成本较低，功耗表现更佳，在性能与功耗的单位成本上，有望与英伟达的高端AI芯片形成直接竞争。马斯克曾明确表示，AI5的研发是特斯拉生存的关键任务。
据悉，这款芯片将由台积电和三星共同生产，计划在2026年底至2027年初实现大规模量产。马斯克还提到，未来新一代芯片的生产将会在特斯拉的Terafab工厂进行，目前该工厂的正式公告尚未发布。
同时，马斯克确认了特斯拉下一代A16芯片和Dojo3超级计算机的研发工作已经开始，特斯拉在2026年1月重新启动了Dojo超算项目。
未来Terafab工厂投入使用后，特斯拉将实现DRAM研发、芯片封装及制造的全流程一体化，从而加快相关研发目标的落实进程。
