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Tag: 半导体

按时间整理的资讯、教程和工具内容。

人工智能

台积电财报前派发约48亿美元股息：先进制程景气与AI芯片需求受关注

2026年7月10日

台积电在财报发布前派发约48亿美元现金股息。作为全球先进制程…

人工智能

长鑫科技启动科创板 IPO：7 月 16 日申购，拟募资 295 亿元加码 DRAM

2026年7月9日

长鑫科技启动科创板 IPO 发行程序，拟募资 295 亿元，…

人工智能

英特尔XBM内存专利曝光：取消HBM硅中介层，瞄准AI芯片内存成本与扩展瓶颈

2026年7月9日

英特尔一项公开专利披露XBM新型高带宽内存架构，目标是在接近…

人工智能

长鑫科技披露科创板IPO招股意向书：预计7月16日发行，初始战略配售占比50%

2026年7月9日

长鑫科技披露科创板IPO招股意向书，预计7月16日发行。本次…

人工智能

AI与半导体交易降温：韩国股指熔断暴露杠杆ETF风险

2026年7月8日

韩国KOSPI指数下跌8%触发熔断，存储双雄大跌带动相关两倍…

人工智能

AI芯片需求升温推高先进制程产能：三星晶圆代工被曝开始选择性接单

2026年7月7日

AI半导体需求升温正在传导至晶圆制造端。报道称三星晶圆代工部…

人工智能

深圳宏芯宇电子冲刺港股IPO：前四个月净利38.41亿元，存储涨价周期成关键变量

2026年7月7日

宏芯宇电子在2026年前四个月净利润大增至38.41亿元，背…

人工智能

博通与苹果续签多年期协议：定制 ASIC 供应合作延长至 2031 年

2026年7月7日

博通披露与苹果达成新的多年期协议，双方长期技术合作延长至 2…

人工智能

玻璃基板进入量产验证关键期：TGV工艺与良率成先进封装产业化焦点

2026年7月7日

玻璃基板正进入关键验证阶段。业内认为，其产业价值不在于样品能…

人工智能

三星电子 2026 年 Q2 指引：营业利润约 89.4 万亿韩元，同比大增 1810%

2026年7月7日

三星电子发布 2026 年 Q2 业绩指引，预计销售额约 1…