6月16日消息，韩国政府的一位高级官员在周二表示，韩国将加大对关键未来技术，特别是系统半导体的研发投资。
根据外媒报道，包括三星电子与SK海力士在内的芯片制造商在开发非存储芯片，尤其是系统半导体方面，进展较为缓慢。
当前，全球正面临芯片短缺问题，各国，尤其是美国，正在采取措施提升自身在半导体领域的竞争力。
据报道，韩国计划在未来10年内投入约510万亿韩元（约4500亿美元）以建立全球最大的芯片制造基地。此外，韩国也希望在先进技术领域吸引更多的外国投资。
上个月，韩国政府发布了一项计划，旨在通过税收优惠和补贴来鼓励芯片制造商在2030年前投资510万亿韩元，以实现成为全球存储芯片和非存储芯片领域的领先者。
与此同时，美国也感受到了芯片短缺带来的压力。今年3月底，美国政府提出了一个总额达2万亿美元的基础建设计划，其中包括呼吁提供500亿美元的资金来支持本土半导体产业。4月12日，美国政府与多家企业高管进行了会谈，讨论全球半导体短缺对美国汽车行业的影响，以推动拜登政府的基础设施计划。
