4日，SK海力士将计划在2026年向英伟达提供的第六代高带宽内存（HBM4）出货量下调了约20%至30%。
尽管HBM4的出货量减少，公司仍计划将资源转向HBM3E及其他服务器级LPDDR产品，因此整体市场需求未见下降。
分析人士指出，此次调整主要是由于英伟达下一代AI芯片（代号VeR）在量产工艺、良率及封装方面面临挑战，整体开发进度放缓，导致HBM4的需求推迟。
另一方面，搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求强劲，英伟达已大幅增加对SK海力士的HBM3E订单。因此，SK海力士决定优先确保HBM3E的供应，同时放缓HBM4的产能提升速度。
尽管短期内有所调整，业内普遍认为HBM市场的长期发展逻辑依然保持不变。预计到2026年，HBM的整体供应量将以每年约40%的速度增长。
SK海力士今年的HBM总出货量目标仍维持在约200亿Gb，HBM依旧是其利润率最高的产品之一。
