在最近召开的中国SD-WAN峰会上，网银互联的高级架构师郑永接受了TechWeb的专访，深入探讨了SD-WAN技术的发展前景，并介绍了网银互联最新的SD-WAN解决方案。
随着云计算的广泛应用，越来越多的企业选择将计算、存储和服务迁移至云端。然而，传统企业网络已难以满足企业上云所需的价值保障。如何在确保基础设施投资整合的同时，灵活、安全地支持云访问需求，对于IT运维人员而言，已成为一项艰巨的任务。
郑永指出，SD-WAN不仅仅是一个单一的产品或技术，而是一整套综合解决方案。目前，SD-WAN被认为是解决企业上云挑战的最佳技术方式，并且其技术方案与标准仍在不断演进与完善中。
在此次SD-WAN峰会上，网银互联推出了最新的SD-WAN产品——linkWAN。与传统厂商的SD-WAN解决方案相比，linkWAN具有显著的特点，强调更强的虚拟化、云化和容器化，并将数据传输与安全性紧密结合；其在多云访问支持方面也表现得尤为突出。
郑永表示，linkWAN的产品理念旨在提供全面的网络与安全服务，更多依赖于系统的软件能力，而不仅仅是简单的硬件设备。
据了解，网银互联的linkWAN产品已经发展至第三代。
第一代linkWAN着重于CPE与云平台的能力，主要关注多WAN技术、链路优化以及零接触部署等技术；
第二代产品则更强调虚拟化和容器化的SD-WAN技术，强化了POP点的功能，将其提升为边缘计算的平台；
郑永透露，团队目前正在开发3.0版，主要围绕SASE理念进行新设计，旨在打造一个超融合的平台，整合数据传输、安全性、边缘计算及边缘存储等能力的解决方案，预计将在明年上半年发布。
展望未来，网银互联的董事长兼CEO何洪忠表示，网银互联早在2016年成功上市于新三板，但上市并非最终目标。他预计，网银互联将在明年于创业板或科创板进行上市，目前IPO计划已经启动。
