在电子产业智能化升级的关键时期，华秋PCB积极推动产能升级与智能制造转型，致力于提供高品质的PCB解决方案。
2024年底，华秋PCB在数字化工厂升级方面进行了战略性投资，引进真空压合机等高端设备，推动产能与品质的双提升。到2025年，月产能达到约15万平/月，具备L7-L8高阶工艺能力，进一步巩固行业领先地位。
凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，华秋已服务全球30万+客户，产品广泛应用于5G通信、智能汽车、医疗电子等高科技领域。
技术创新是企业发展的核心动力，但研发阶段的成本控制也是企业关注的重点。为降本增效，华秋PCB推出三重提升措施，提升效率与福利。
2-6层板首单免费打样，仅需支付邮费。
6/8层板工程费每单减免200元。
新增6/8层板大批量浮动阶梯价，面积越大越省。
希望帮助工程师将创新想法快速转化为实际产品。
交期提速，产能翻倍，交付更快。
为应对订单激增，华秋以硬件投入提升交付力。2024年在广东江门投资约15亿元，建设“5G+工业互联网新一代柔性智造基地”（60亩，建筑面积约12.08万㎡，预计2025年10月投用）。同时升级现有设备，完成数字化工厂全链条改造。
产能实现跨越式提升：2025年月产能达15万㎡，大批量订单交期最高提速50%。
全链路数字化管控：依托MES、ERP、IoT智能系统，实现从受理到交付的全流程可视化追踪，准时交付率稳定在98%。
全球客户验证：服务覆盖30万全球客户，覆盖166+地区，交付能力在5G通信、智能汽车、医疗电子等高科技领域获得广泛认可。
品质提升：严格把控每一层，打造高可靠PCB。
华秋PCB以通信及汽车电子级标准严格把控质量，通过核心技术突破与自主产线建设，确保每一层电路板的卓越性能。
高端设备投入：引进真空压合机等设备，自主建设压合线，解决传统外发加工导致的层偏、翘曲等问题。
良品率提升约30%：通过自研DFM设计分析软件排除生产难点与设计缺陷，选材方面坚持信誉好、质量稳定、符合管理体系认证的原材料供应商，对来料进行严格检验、存储与管理。通过优化工艺与过程管控，提升良品率，满足高精密多层板需求。
孔铜平均厚度≥20μm：严格控孔径公差±0.05mm，平均铜厚≥20μm，确保产品可靠性。
全流程质量检测：从基材选型到成品出厂，执行超过20项严格测试，确保符合国际标准。
高品质板材全覆盖：新增2、4层板可选生益板材，并覆盖生益板材全系列，同时支持客户自选板材品牌，提供更高质量的个性化选择。
板材可选。
福利提升：专项补贴助力创新，降低研发成本。
为降低研发门槛，华秋PCB启动2-6层板专项补贴计划，并下调工程费，降低研发与试产成本。
多项福利可叠加使用。首单立减活动到期时间为2025年9月30日。
如有需求，请登录官网或联系销售经理了解详情。
示例：6层板标准打样原价508元。
首单立减400元。
工程费减200元。
实际支付仅需支付邮费，打样几乎免费。
为什么选择华秋PCB？
行业领先实力：月产能15万㎡、L7-L8高阶工艺覆盖，服务全球30万+客户及500强企业，技术与可靠性获得市场认可。
全链路支持：从元器件采购、PCB制造到SMT贴片的一站式服务，缩短上市周期。
诚意兑现：以产能、品质、福利三重提升，六大自营基地与全自动设备，满足不同规模订单，让高效研发、低成本落地成为常态。
华秋PCB以技术创新为基石，让每一层电路承载更高可靠性。
注：活动解释权归华秋PCB所有。
