REDMI K90系列于10月发布，包括REDMI K90和REDMI K90 Max，两款手机都得到了用户的积极反馈。最近，官方宣布将在本月推出一款全新的REDMI K90 Max，这是K系列中首款采用风冷散热系统的手机。
根据官方发布的预热海报，REDMI K90 Max将搭载天玑9500旗舰芯片，并配备新一代独显芯片D2。天玑9500是当前市场上最强的SoC之一，采用台积电最新的3nm工艺，CPU架构包括一个主频高达4.21GHz的C-Ultra超大核、三个C-Peiu超大核和四个C-Pro大核，单核性能较前一代提升32%，多核性能提升17%。独显芯片D2可以处理插帧、超分辨率和画质增强等任务，减轻主SoC的图形处理压力，从而在高帧率游戏中提供更稳定的体验。
此外，REDMI K90 Max的正面将配备一块6.83英寸的OLED显示屏，支持1.5K分辨率和165Hz的刷新率。在硬件方面，除了天玑9500旗舰芯片和独显芯片D2，该机还将首次引入风冷主动散热系统，采用超大尺寸的风扇设计，风量利用率提升40%，带来更强劲和稳定的性能表现。同时，该机内置8500mAh电池，支持100W有线充电，并具备IP66/IP68/IP69级别的防尘防水功能，兼顾性能与可靠性。
全新的REDMI K90 Max被定位为K系列的“性能王者”，将于4月21日晚上7点正式发布。更多详细信息，我们拭目以待。
