4月1日，邦咨询Trendforce于昨日（3月3日）发布的文章称，英伟达对其人工智能芯片的计划进行了调整，决定放弃4-Die的激进方案，转而采用成熟的2-Die架构，预计将在2027年推向市场。
Die通常被称为裸片或芯片，是指通过精密切割工艺从一整片圆形硅晶圆上分离出的含有完整集成电路功能的小方块。
该媒体指出，英伟达放弃4-Die方案的主要原因在于先进封装的物理极限。如果强行采用4-Die架构，芯片的封装尺寸将显著增加，面积可达到光罩极限的8倍左右。
封装尺寸的增大将影响制造良率，进而提高生产成本，因此回归2-Die架构能够更好地平衡制造成本与产量效率。
在制造工艺方面，RuBI n Ultra将采用台积电的N3P工艺节点，并结合CoWoS-L先进封装技术。英伟达目前并未减少与台积电的晶圆代工订单，正在微调投片策略，更多产能将转向当前的Blackwell架构。
此前有报道指出，台积电3纳米工艺节点的产能需求极为旺盛，人工智能核心芯片对先进制程的需求激增。数据显示，明年人工智能芯片预计仅占3纳米产能的5%，但到后年，这一比例将飙升至36%。
