尽管Exynos 600处理器的量产标志着三星在2nm工艺方面取得了一定进展，但在这一领域的突破依然面临诸多不确定性。根据韩国媒体Business Korea的报道，高通正在重新评估其下一代骁龙处理器的代工策略，生产重点转向台积电，这使得三星可能错失与骁龙8系列旗舰芯片合作的机会。自2020年以来，高通的顶级芯片一直没有交由三星制造，此次被视为双方重启合作的机会，却因现实问题而再次受阻。
高通转向台积电的主要原因在于三星的良率表现不稳定。在芯片制造领域，良率直接影响产能和成本。去年下半年，三星的2nm工艺良率仅为20%，如此高的废品率在商业生产中是灾难性的，导致芯片成本过高，无法实现量产。尽管经过几个月的努力，三星的良率有所提升，但仍未达到稳定量产所需的60%的标准。相比之下，台积电的2nm工艺早已稳定在60%至70%之间，完全符合高通对70%以上良率的严格要求。
良率的低迷反映出三星与台积电在先进制程控制上的系统性差距。自28nm节点以来，台积电在每代工艺的迭代中都能够保持稳定的良率增长，这种可预测性使客户乐意支付高额的代工费用，形成了显著的竞争壁垒。客户更愿意承受更高的代工成本，而不是冒险更换厂商承担试错的风险，这几乎成为半导体行业的普遍规律。
不过，仅仅依靠良率数据来全面否定三星的努力并不公平。去年的20%的低值已成过去，消息称截至今年3月，三星的2nm良率已经上升至约60%。考虑到三星在代工报价上相较于台积电具有明显的成本优势，这部分利润空间在一定程度上可以弥补良率上的10%差距，从而形成某种商业平衡。
因此，高通最终决定放弃三星的背后，核心原因可能并不只是良率问题，更是产能的限制。虽然三星在2nm节点上取得了技术突破，但其有限的先进产能早已被其他客户占用。三星已获得特斯拉等重要客户的代工订单，在产能紧张的情况下，优先保障现有大客户的生产成为必然选择。即便高通愿意在良率上妥协，三星短期内也无法提供足够的产能来满足骁龙旗舰芯片的需求，这才是此次代工竞争中最为现实的困境。
